台积电量产 3nm 增强版 N3E，能效提升 20%，AI 芯片进入高密度集成时代

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3 月 3 日，台积电正式宣布 3nm 增强版工艺 N3E 进入大规模量产阶段。新一代工艺采用全新晶体管架构，在相同功耗下性能提升 10%，相同性能下功耗降低 15%，综合能效较初代 3nm 提升 20%。N3E 专为 AI 芯片、移动端旗舰 SoC、服务器处理器设计，完美支持 Chiplet 异构集成与 HBM 高带宽显存对接，可实现算力、带宽、功耗的最佳平衡。目前，高通、英伟达、AMD、国内头部 AI 芯片厂商均已基于 N3E 流片下一代产品，主要面向 AI 推理、端侧大模型、智能体加速等场景。随着先进制程持续升级，AI 芯片从 “单核堆料” 走向 “异构集成”，更小体积、更低功耗、更强算力成为行业主流，为端云一体 AI 普及奠定硬件基础。