主板散热引入金刚石-铜复合材质，适配高频芯片

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2026年1月CES展上，黄仁勋在演讲中提及的金刚石-铜复合散热技术，已正式应用于高端主板领域，成为主板散热的全新革新。该材质将金刚石的高导热性与铜的良好散热性相结合，热传导效率较传统铜质散热基板提升30%以上，可有效适配Chiplet与HBM高密度封装的高频芯片，快速导出热量。搭配温水直液冷散热方案，无需额外配备冷水机组，即可实现高效散热，避免高端主板在高频运行时因过热导致的性能降频，为超频玩家和专业创作者提供稳定的硬件支撑。