台积电量产3nm增强版芯片，能效较前代提升20%

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2026年3月，台积电正式量产3nm增强版（N3E）芯片，采用全新晶体管架构，相较于传统3nm芯片，能效提升20%、性能提升10%，同时功耗降低15%，主要面向高端AI芯片、旗舰手机处理器及服务器芯片领域。该工艺可适配Chiplet高密度封装技术，支持多芯片异构集成，目前已获得高通、英伟达等厂商订单，将用于下一代骁龙旗舰芯片与AI推理芯片的量产，推动高端芯片向低功耗、高性能方向升级。