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硬件科技 今日: 0|主题: 35|排名: 7 

  • 谷歌官宣安卓9月起实施应用开发者“实名制”,侧载也需身份验证
    2026年3月谷歌在Android开发者博客正式宣布,为打击恶意软件和金融诈骗,9月起所有认证安卓设备安装的应用,开发者必须完成身份验证,无论通过应用商店还是侧载APK均需遵守该规定。新规将先在巴西、印尼、新加坡和泰国四国试点,2027年逐步推向全球,同时为学生、业余开发者提供免费受限账户,避免过度增加非商业开发者的负 ...
    017 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
  • 安卓15新增私人空间功能,可隐藏敏感应用
    安卓15系统新增私人空间功能,进一步强化用户隐私保护,用户可在系统中创建独立的私人空间,设置专属密码或指纹解锁,将敏感应用、照片、文件等隐藏在私人空间中,避免他人查看。同时,系统增强工厂重置保护和文件完整性管理,防止未授权访问和应用数据篡改,即使设备被恢复出厂设置,私人空间中的数据也不会丢失,进一步提 ...
    020 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
  • TUF GAMING推出白色X870主板,主打性价比游戏市场
    2026年2月华硕TUF GAMING系列推出X870-PRO WIFI7 W NEO白色主板,主打主流游戏用户,定位性价比市场。该主板采用白色外观设计,搭配磨砂质感,适配白色装机风格,深受颜值党喜爱。供电方面采用16+2+1相80A SPS供电,可稳定支撑AMD中端处理器运行,满足游戏和日常使用需求;提供4个M.2盘位和1个5GbE有线网口,拓展性充足,支 ...
    016 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
  • Android 15优化平板多任务,支持多应用分屏固定
    安卓15系统针对平板和折叠屏设备,重点优化多任务处理功能,新增任务栏固定功能,用户可将常用应用固定在任务栏中,快速调用,同时可自由固定或解除固定分屏应用,避免误操作导致分屏关闭。此外,系统支持同时打开多个分屏应用,最多可实现三分屏运行,用户可一边浏览网页、一边编辑文档、一边查看消息,大幅提升办公和学习 ...
    017 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
  • 七彩虹推出ITX规格B850I主板,兼顾小巧与性能
    2026年2月七彩虹推出CVN B850I GAMING FROZEN V20主板,采用ITX迷你规格,体积小巧,适配紧凑机箱、ITX装机方案,满足小众高端玩家的便携性能需求。尽管体积小巧,主板仍集成高效供电和散热方案,采用多相供电设计,搭配小型一体化散热片,可稳定支撑AMD主流处理器运行,避免因空间狭小导致的散热问题。同时,主板支持WiFi7 ...
    016 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
  • 微星B850 MAX系列主板新增EZ DIY快拆设计,降低装机门槛
    2026年2月微星正式推出B850 MAX系列主板,面向主流游戏玩家和普通装机用户,全面导入EZ PCIe Release快拆机构、免工具M.2扣具等便捷设计,玩家无需借助工具,徒手即可完成显卡、M.2 SSD等核心组件的安装与拆卸,大幅降低装机门槛。同时,主板搭载整合式OC Engine超频引擎,支持非同步BCLK控制,即使是新手用户也能轻松实现 ...
    016 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
  • 安卓15新增敏感通知保护,防范验证码被盗取
    安卓15系统在隐私安全方面持续升级,新增敏感通知保护功能,可自动识别验证码、银行卡信息、密码等敏感内容,防止恶意应用后台读取,从源头防范验证码被盗取、隐私泄露等风险。同时,系统优化蓝牙快速设置界面,点击蓝牙图标即可弹出对话框,实现设备连接切换、快速配对、权限管理等操作,无需进入设置页面,大幅提升使用便 ...
    018 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
  • 七彩虹iGame X870E主板搭载18+2+2相供电,支持万兆内存
    2026年2月七彩虹正式推出iGame X870E VULCAN OC V14主板,定位高端超频旗舰,采用18+2+2相110A DrMOS供电,Mosfet型号为R2209004,供电规格充足,可轻松支撑高端X3D处理器高频超频,甚至曾助力专业超频团队打破9800X3D的超频记录,达到7335.48MHz主频。主板采用10层高速PCB板,有效减少信号干扰,支持高达10000MT/s内存频率 ...
    015 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
  • 微星推出全球首款支持4-Rank CUDIMM内存的主板
    2026年2月微星正式发布MEG X870E UNIFY-X MAX主板,成为全球首款支持4-Rank CUDIMM内存模组技术的主板。该技术突破传统内存容量限制,单条内存容量可达128GB,2-DIMM配置下总容量最高可达256GB,同时支持10000MT/s以上高频运行,兼顾大容量与高速度,适合需要海量内存的AI运算、8K视频剪辑、大型服务器搭建等场景。主板采用 ...
    147 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
  • 安卓15新增卫星连接功能,无信号也能收发消息
    安卓15系统正式推送后,新增卫星连接功能并优化相关UI界面,用户在无手机信号、无Wi-Fi的偏远地区、户外环境中,可通过卫星直接发送和接收短消息,无需依赖地面通信网络,尤其适合户外探险、科研、紧急救援等场景。此前荣耀Magic V3双卫星版已率先支持北斗卫星短信功能,此次安卓15将该功能普及到更多机型,同时优化NFC支付 ...
    013 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
  • 主板散热引入金刚石-铜复合材质,适配高频芯片
    2026年1月CES展上,黄仁勋在演讲中提及的金刚石-铜复合散热技术,已正式应用于高端主板领域,成为主板散热的全新革新。该材质将金刚石的高导热性与铜的良好散热性相结合,热传导效率较传统铜质散热基板提升30%以上,可有效适配Chiplet与HBM高密度封装的高频芯片,快速导出热量。搭配温水直液冷散热方案,无需额外配备冷水机 ...
    013 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
  • 华硕ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板配备7个M.2盘位
    2026年1月CES展上,华硕推出ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL顶级游戏主板,定位高端旗舰市场, 采用24+2+2相110A供电设计,搭配高品质供电组件,可稳定支撑AMD高端处理器高频运行, 满足游戏玩家、专业创作者的高性能需求。主板提供至多7个M.2盘位,均支持Gen5×4规格, 可同时连接多个高速固态硬盘,存储容量可轻松突破10TB, ...
    014 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
  • 2026全球游戏主板市场规模预计达127.5亿美元
    中国报告大厅2026年1月发布的游戏主板市场分析报告显示,2026年全球游戏级主板市场规模预计达127.5亿美元,年复合增长率达8.3%,市场需求持续攀升。目前游戏主板市场竞争已从单纯的硬件堆料,转向供电设计、软件生态、个性化体验和散热性能的全方位较量,华硕、技嘉、微星、七彩虹等厂商纷纷推出高端游戏主板,主打高频超频 ...
    012 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
  • Alphacool推出主板专用一体水冷头,适配华硕、技嘉高端型号
    2026年1月CES消费电子展上,Alphacool正式发布多款主板专用一体水冷头,专门适配华硕ProArt X870E、技嘉X870 Aorus Elite等高端主板机型。该水冷头采用全铜材质打造,散热效率出众,可同时为CPU、VRMS供电模块和主M.2 SSD提供全面散热,有效降低高端主板高负载运行时的温度,避免因过热导致的性能下降。水冷头支持个性化灯 ...
    012 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
  • 精华 华硕CES 2026推出9款AMD 800系主板,覆盖多产品线
    2026年1月CES消费电子展上,华硕正式发布9款AMD 800系主板,全面覆盖ROG玩家国度、TUF GAMING、PRIME、ProArt四大产品线,适配AMD最新处理器。所有机型均配备64MB大容量BIOS Flash芯片,支持快速更新固件、兼容未来处理器,部分高端型号还支持AIO Q-Connector水冷无线连接,简化水冷安装流程。供电规格最高达24+2+2相110A, ...
    011 资讯管理员 发表于 2026-3-27 硬件科技
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